Mba'épaDifusión rehegua .¿En fabricación? (Ojapo porãve mba’e umi átomo omýiva reheve)
En términos simples, difusión en fabricación ha e pe haku jepuru controlado ojejapo hagua átomo téra molécula oñemomýi hagua umi material sólido ryepýpe téra ijapytépe ikatu haguaicha oñemoambue ipropiedad téra oñembojoaju hagua oñondive..Ha'ete ku ojeporúva haku omokyre'ÿ haguã umi bloque edificador michîmi oñemohenda jey haguã peteî propósito específico fabricación-pe.
Mba'érepa
Mbaʼérepa ideprovécho?porque sapy'ánte nde .kotevẽátomokuéra ojere haguã:
Emoambue mba'éichapa oñekomporta peteĩ material .(ha’eháicha ojapo hasyve térã omotenondeve)..
Ojapo umi bono imbaretetereíva, sin costura .Materiales apytépe .ỹoñemongu’e chupekuéra (soldadura de difusión-icha). .
Oñemoĩ umi ingrediente especial pypukúpe hyepýpe .Peteĩ material superficie rehegua. .
Mba'éicha
Mbaʼéichapa ojepuru? Ko’ápe oĩ umi mbohapy aplicación tuicháva fabricación-pe:
Endurecimiento superficial / endurecimiento de casos (ojapo hagua mba'e hasyvéva):
Pe provléma: .Peikotevẽ peteĩ parte (peteĩ engranaje térã herramienta-icha) peguereko hağua peteĩ superficie súper duro, resistente al desgaste, ha katu peñongatu gueteri peteĩ núcleo hasýva, oabsorbéva choque. omboyku pe superficie (ha’eháicha endurecimiento tradicional) ikatu ha’e ivaietereíva térã odistorsiona pe parte.
Solución de difusión rehegua: .Ñamoí pe parte petet tekoha oguerekóva heta elemento endurecimiento rehegua (carbono téra nitrógenoicha). Ñamohe u . Pe haku ome e pe carbono/nitrógeno átomokuéra energía. ha ekuéra .Difuso rehegua .(mongu'e)pypeUmi capa superficial metal rehegua. .
Pe resultado: .Peteĩ "káso" hasýva, resistente al desgaste-pe oñeforma pe superficie-pe, ha katu pe núcleo opyta hatã. umi átomo oñemomýi .peomombarete haguã..
Mba'éicha
Semiconductores de dopaje (ojapóvo tembiapo electrónico): .
Pe provléma: .Silicon puro ha’e peteĩ semiconductor aburrido. ojejapo hag̃ua transistor, células solares térã chips, oikotevẽ área precisa omotenondéva electricidad fácilmente (tipo n) térã omboty agujero (tipo P)..
Solución de difusión rehegua: .Ojejaho’i pe oblea silicio rehegua átomo elemento rehegua boro (tipo P-pe g̃uarã) térã fósforo (N-tipo-pe g̃uarã). oñembojy peteĩ horno temperatura yvateguápe. pe haku ojapo pe boro térã átomo fósforo .Difuso rehegua . pypePe retículo de cristal de silicio. .
Pe resultado: .Ojecontrolávo moõpa ojejapo pe dopante ha pe haku/tiempo, rejapo umi patrones intrincados umi región tipo n ha tipo P rehegua, omoheñóivo umi cerebro electrónico michĩmi umi dispositivo rehegua. átomo oñemomýiva .peOñemoambue hagua tekoha eléctrico. .
Mba'éicha
Soldadura de difusión / enlace (ojapóvo umi junta super-mbarete, ojehecha’ỹva): .
Pe provléma: .Tekotevẽ rembojoaju mokõi metál pehẽngue (haʼeháicha .Barras de bus de cobre/aluminio flexible .Umi batería térã sistema de potencia-pe g̃uarã) orekóva peteĩ enlace imbareteháicha pe metal original, conductividad yvate, ndorekóiva debilidad de fusión, ha heta jey flexibilidad. soldadura tradicional omboyku pe metal, ikatúva omokangy térã ojapo chugui frágil..
Solución de difusión rehegua: .Emopotî umi superficie perfectamente. eityvyro porã oñondivepa .presión yvate .. Embohyku chupekuéra .guýpeIpunto de fusión (kóva ha’e clave!). Pe haku ojapo umi átomo metálico oĩva interfaz-pe jiggle mbarete porã (Difuso rehegua .) . Pe presión oguereko chupekuéra hi’aguĩva..
Pe resultado: .Atoms rehegua .Difuso rehegua . ambue gotyoPe límite. tiempo ohasávo, umi superficie original okañy, ha peteĩ sin costura, .Bono metalúrgico sólido rehegua .Formas. rehegua.Haifei rehegua .Máquinas de Soldadura de Difusión rehegua .Excel ko'ã mba'épe umi componente crítico-pe guarã ha'eháicha .Umi mba’yru’i ñemongu’e flexible ..ambue gotyoOjoaju hagua umi parte. .
Pe rosca común: haku ha’e pe chofer .
Opa ko’ã proceso de fabricación-pe, .Haku iñimportanteterei .. Ome'ẽ energía ohejáva umi átomo osupera "pegadura" natural ha omýi (Difuso rehegua .) material sólido rupive. ocontrola porãvo:
Arapytureko:Mba'éichapa haku?
Aravo:Mboy tiémpopa upe haku jave?
Ñandejere:Mba épa umi gas téra elemento oî presente.
Jejopy:(Especialmente para la soldadura) Mba éichapa hasy umi parte ojepresiona oñondive.
...Umi ingeniero ikatu odirihi precisamente pe proceso de difusión ojapo hag̃ua umi material ha umi parte orekóva exactamente umi propiedad oikotevẽva.
En pocas palabras: .Difusión fabricación-pe ndaha’éi peteĩ accidente – ha’e peteĩ tembipuru ipu’akapáva. jaipuru haku controlado jajapo hag̃ua átomokuéra omýi .hyepymateriales omohatã haguã térã ombojegua haguã, térã .ambue gotyointerfaces osolda hag̃ua perfectamente, opavave omopu’ã hag̃ua mba’e iporãvéva, imbaretevéva ha iñaranduvéva.
